【活動】115年 AI整合多物理量數位分身人才培育計畫

115年 AI整合多物理量數位分身人才培育計畫

課程聚焦於半導體產業中AI、數位分身（Digital Twin）與多物理量模擬技術

之整合應用，培養具備跨領域分析與實務操作能力之專業人才。課程內容涵蓋

半導體元件物理基礎與模擬軟體操作展示，深入探討半導體封裝之電性分析、

結構可靠度與壽命特性，並透過半導體製程及電漿設備模擬案例，強化學員對

製程參數與設備效能之理解與應用能力。此外，課程亦延伸至半導體元件與封

裝之光電特性分析，結合理論、模擬與案例實作，協助學員掌握AI驅動之數位

分身技術於半導體設計、製造、封裝與測試領域中的應用趨勢。
 

🎯報名資格：全國公私立各大專校院在學學生
 

📆課程時間：115年6月6日（六）、6月7日（日），共計2天，符合報名資格且

全程參與課程者，將於課程結束後核發研習時數證明電子檔。
 

🏢課程地點：國立臺北科技大學行政大樓9樓國際會議廳、Google Meet線上課程。
 

🙋人數上限：實體80人/線上200人。(課程免費)
 

🕰️報名時間：即日起至115年6月1日（一）17時為止（如人數額滿將提前截止）。
 

🔗報名網址：https://forms.gle/fFS1bCVLMG84BVic6