✨活動亮點：
核心技術整合｜聚焦於AI（人工智慧）、數位分身（Digital Twin）與多物理量模擬技術在半導體產業的整合應用。
涵蓋領域廣泛｜內容貫穿半導體的設計、製造、封裝與測試四大領域。學員將學習元件物理基礎、模擬軟體操作，並透過製程、電漿設備及光電特性的案例實作，深入探討結構可靠度與壽命。
培育目標：旨在提升學員在智慧製造、先進封裝及模擬分析的跨領域實務能力，培育符合產業需求的智慧半導體高階技術人才。
📌課程說明：
- 活動日期：6/6(六)、6/7(日)共 2 日
- 活動時間：9:00~18:00
- 活動地點：國立台北科技大學-行政大樓9樓國際會議廳（北部同學敬請參加實體課程）、Google Meet線上課程
- 報名時間：即日起至 6/1(一)17:00 截止 (如人數額滿將提前截止）
- 報名方式：提交表單即視為報名成功：https://reurl.cc/DxMo5R
📌相關資訊：
- 本研習為免費課程，報名者無須負擔報名費；若有考證需求，則需至相關網站報名、付費。
聯絡窗口：
1. 教育部產學連結執行辦公室 - 國立臺北科技大學 黃專員
電話：(02)2771-2171 分機 6023
Email:receivable0308@mail.ntut.edu.tw2.教育部產學連結執行辦公室 - 國立臺北科技大學 鄭經理
電話：(02)2771-2171 分機 6012
Email:clcheng@ntut.edu.tw